车载电子产品失效性分析
实验室根据客户提供的产品失效背景对失效零件作综合失效分析，剖析失效机理，找出样品失效的根本原因（例如：材料原因、生产加工工艺原因、设计原因、使用不当等），并给出相应的改善意见和整改措施。
测试项目
● 显微镜（2D/3D）观察、扫描电镜SEM/能谱仪EDS、X射线检查、超声扫描
● 微切片分析、染色起拔和开盖检查、焊点强度
● 红外光谱、离子污染、颗粒物清洁度
● 应力应变测试、回流焊模拟、可焊性、锡须评估
● 环境模拟&现场评估
● 综合失效分析
渝公网安备 50010802002732号
