半导体解决方案

我们作为经验丰富的测试、检验和认证机构,拥有配置齐全的物理与化学分析实验室,能够为整个IC制造产业链的质量控制提供可靠与稳健的测试分析解决方案。我司微电子实验室及半导体超痕量分析实验室致力为您提供全面、专业的半导体物理测试和半导体化学测试。


背景资料

当今的世界技术高度依赖集成电路(IC),其广泛应用在智能家居、机器人、移动电话、汽车及航空航天的各种设备中。其中,整个IC的产业链是由上游的芯片设计、晶圆制造、晶圆出货测试、封装与成品测试所构成,从晶圆裸片到芯片产品,中间需要经过数百个高度复杂的制造步骤,因此工艺中的微小差异都会导致产品良率降低甚至元件失效。

半导体器件的良率基本取决于以下几个层面:由于材料和环境影响造成的缺陷、人为失误和设备故障、工艺差异与设计等。其中,工艺差异与设计,已经面临着巨额成本、低效开发的局面,这是每一个厂商都可能遇到的困难与挑战。另一方面,对于降低产品缺陷与失效去提升整体产线的良率,生产商逐渐重视如何有效地控制生产物料与环境中的痕量污染物,例如金属离子与颗粒物的污染,这对于晶圆良率的提升起着至关重要的作用。


服务内容
● 实验室可提供检验芯片可靠度、器件失效分析、供应链DPA到汽车半导体AEC-Q等解决方案,助力客户全面提升产品的质量。
● 半导体超痕量分析实验室能提供生产过程中使用的超纯水、化学品来料检验到无尘室环境分析服务。


半导体物理&化学测试方案
我司微电子实验室及半导体超痕量分析实验室致力为您提供全面、专业的半导体物理测试和半导体化学测试。

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、半导体物理测试方案
(1)半导体供应链质量控制DPA

外观检查(光学显微镜)

X-ray 检查

SAT 检查

SEM-EDS 电子显微镜

IR Reflow 回流焊

Pre-Condition Test/ MSL

De-cap开封

Cross-section 截面研磨

P-lapping 分析

Dual beam FIB

WBS 绑线拉剪切力

WBP 绑线拉力

(2)汽车半导体认证测试AEC-Q
测试标准:AEC-Q100(集成芯片)、AEC-Q103(MEMS)、AEC-Q101(分立半导体)、AEC-Q104(多晶圆及模组体)、AQG-324(功率器件)、AEC-Q102(分立光电半导体)、AEC-Q200(被动元器件)
封装IC:加速环境应力测试、加速寿命模拟试验、封装凹陷测试

(3)半导体产品质量管控

加速环境应力试验

加速寿命模拟试验

封装完整性测试

电性验证测试

空腔封装完整性测试

无损分析

破坏性分析

故障定位分析

ESD-HBM/MM/CDM

Latch-up




2、半导体化学测试方案
(1)制程环境控制

项目

范围

洁净室设计/建置/训练服务

设计、建造、改善

洁净室效能测试(ISO 14644)

审核、评估、测量洁净等级

空降分子污染(AMC)控制(SEMI F21)

酸性物质、碱性物质、可沉降物质、参杂物质、金属物质、S硫化物

超纯水(UPW)检测

金属含量、二氧化硅、阴阳离子、总有机碳(TOC)、微粒子(Particle)、菌落总数、电导率、PH、碳酸根CO²-、溶氧、可溶解硅等。

压缩干燥空气(CDA)检测(ISO 8573)

金属元素分析、油份含量(总碳氢化合物)分析、微粒子数分析(0.1um ~10um)、酸碱气体含量分析 (阴阳离子)、水份及露点分析、微生物污染分析、其他有机污染物分析、CO/CO2/NOx/SOx   /H2S含量分析、过滤效率评估


(2)进料检验

原材料纯度

硅材、靶材和稀土材料的成分和杂质

电子级化学品检测

硫酸、硝酸、氢氟酸中金属杂质和非金属元素

一般气体及电子级气体

纯度和杂质含量

无尘用品检测

外观、含水/吸水、强度、张力、静电、耐磨、VOC、DOP、清洁度

晶圆盒/包装材料洁净度分析

离子和金属杂质、有机污染物

硅片检测/晶圆表面污染分析

离子和金属杂质、有机污染物

材质溶出试验(SEMI F57)

8类阴离子污染、22类金属离子污染、总有机碳TOC、表面粗糙度


(3)制程设备

设备动态颗粒度测试(ISO 14644-14)

机台与部件洁净度 / 清洗确认

设备环境卫生安全基准(SEMI S2)

 

服务流程:
1.服务咨询→2.填写申请→3.寄送样品→4.支付费用→5.出具报告


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